近期，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商“忱芯科技”完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老激动火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻居品研发、新址品量产及公共化业务布局。

　　“忱芯科技”开荒于2020年，主要居品掩盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特质表征与测试才调，勤劳于于为功率半导体IDM企业、新动力车厂及Tier1、功率器件筹画与封装企业提供精确、可靠、高性价比的测试科罚决策。

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