北京商报讯（记者 刘晓梦）在2024北京海外车展时候，仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片。据了解，仁芯科技这次发布的车载通讯芯片R-LinC，提拔16Gbps-1.6Gbps的传输速度，15米远的传输距离，插损赔偿能力可达30dB以上，速度和工艺当今高出同业1-2代。

现时，汽车产业竞争走向尖锐化，主机厂和Tier1靠近两个问题：一是居品技艺迭代升级，二是千里重的资本压力。面对降本增效的问题，仁芯科技现R-LinC “高速、踏实、性价比”的三重冲破。仁芯科技聚集首创东谈主兼CTO梁远军示意，在技艺调动方面，R-LinC采纳高集成度接口决策，灵验简化收集拓扑，减少芯片、线束和流畅器数目。在加串芯片方面，R-LinC收场2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是收场6路合1的冲破，大大缩短了系统的复杂性和资本。

当今，R-LinC已收效哄骗于智驾5V超等视觉处理决策，其中R-LinC加解串芯片为索尼17MP录像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完满契合业内最强传感器的数据通讯需求。此外，R-LinC已于近日赢得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全居品认证文凭，艳丽着R-LinC在车载哄骗场景已具备切实功能安全保险，达到海外依次体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。